【CVC新投企業】天水華洋電子科技股份有限公司

        中國風投旗下基金近日完成了對天水華洋電子科技股份有限公司（以下簡稱“天水華洋”）的投資。

        天水華洋系一家主營半導體集成電路引線框架的“高新技術企業”，掌握光學蝕刻和高速冷沖壓兩種核心技術工藝，代表性客戶包括日月光、長電科技、矽品科技、華天科技等位列全球前十的封測巨頭。

        引線框架系集成電路芯片載體，為重要封裝材料（占比15%-20%），備受產業政策扶持；QFN等高密度蝕刻引線框架封裝具體積小、重量輕、電/熱性能好優勢，逐漸成為高性能低成本應用封裝主流。2019年引線框架市場規模全球約216億元，國內約84.5億元，其中蝕刻引線框架約28億元——數量需求上2012至2019年復合增長率為12%，預期未來五年復合率為16%（全球8%）。目前，蝕刻引線框架市場基本為外企壟斷；半導體產業關乎國家安全，中美貿易戰后，封裝材料國產化成為必然趨勢且不可逆；另一方面，下游封測巨頭認證嚴格且周期偏長，行業壁壘高，在新冠疫情影響下，全球引線框架供不應求，進口替代契機好。

        天水華洋系本土蝕刻引線框架佼佼者，掌握蝕刻引線框架核心技術工藝，備受封測巨頭認可；隨著新產線陸續擴充和投產，天水華洋規模效應有望得以較好提升。